2月4日，中电科红太阳先进半导体工艺装备研究中心与光伏装备产业技术工程化中心揭牌仪式举行。

中电科红太阳PECVD镀膜设备。

红网时刻新闻2月6日讯（记者 卢杨屾 通讯员 董宇瑶）2月4日，中电科红太阳先进半导体工艺装备研究中心与光伏装备产业技术工程化中心揭牌仪式举行。此次“双中心”的揭牌，标志着企业在半导体高端核心工艺装备制造领域的布局迈入全新发展阶段，为泛半导体产业自主发展升级与区域产业集群发展注入新动能。

据悉，“双中心”根植于中国电子科技集团公司第四十八研究所在半导体、光伏装备领域超过60年的深厚积淀，集成了超400项核心专利、超300人的研发技术团队，覆盖高效光伏装备、半导体装备等前沿领域。

在光伏装备领域，中心围绕高效电池核心装备研发搭建CVD镀膜、PVD镀膜、ALD镀膜、高温扩散退火及多物理场模拟仿真五大技术平台，支撑研发装备在多种电池技术路线上的应用落地，并结合模拟仿真技术优化装备核心反应腔室等硬件结构设计，引领高端光伏装备的技术升级与迭代。

在半导体装备领域，围绕集成电路，化合物半导体等领域核心装备研发搭建了管式Batch设备、腔体式Cluster设备两大装备技术平台和高温炉体、传输模块两大核心部件测试平台，可以实现从核心部件设计、整机集成到性能优化的全流程技术攻关。

接下来，中电科红太阳将秉持“装备+工艺+服务”的融合创新模式，集中火力培育立式炉、EPD、LPCVD、PVD等更多的“单项冠军”，通过“奋斗+”文化驱动研发攻关，以更多从“0到1”的原创突破和“从1到N”的产业化成果，全力打造泛半导体高端装备的研发与产业化高地，彰显“高质量发展国家队”的责任担当，为区域经济高质量发展再添力量。